기업개요
동사는 2008년 설립된 반도체용 정밀화학 소재 전문 기업으로 2025년 코스닥시장에 상장함. 반도체 제조 공정 노광공정에 사용되는 포토레지스트 주요 성분인 고분자와 광산발산제, 세정공정 PERR용 중간체를 생산 및 판매하고 있음. 차세대 반도체 공정 EUV PR용 소재 및 HBM용 Bump Polymer, 유리기판 PR 소재 등 High-End 제품 포트폴리오 확대로 반도체 핵심 소재 국산화를 선도하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 10.6% 증가 영업이익은 60.3% 증가 당기순이익은 73.4% 증가. AI향 수요 증가로 메모리 반도체 시장이 새로운 사이클에 들어서며 DRAM의 HBM 및 NAND의 eSSD 수요 증가로 실적이 대폭 개선됨. EUV PR 소재를 고객사와 협업해 개발 상업화 중이며 HBM3E와 HBM4의 Polymer를 개발하며 반도체 유리기판 PR 소재도 고객사와 공동 개발중임.