유리 기판은 플라스틱 재질의 기존 반도체 기판을 유리로 대체한 차세대 기판으로 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 것이 특징. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화하는 AI 반도체 시대에 주목 받음. 주요 기업들이 유리 기판 개발에 나선다는 이슈로 시장에서 부각된 종목군.
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“세계 최초 2.0mm TGV 유리기판 개발 성공” 제이앤티씨 차세대 반도체 기판 수혜 기대감