기업개요
동사는 2004년 설립된 반도체 기판 자동광학검사기 및 자동광학수리기 제작/판매 글로벌 업체로, 2023년 코스닥에 상장함. 광학기술로 반도체 기판의 결함을 검사하고 레이저 가공 기술로 수리하여 수율을 향상시키는 장비를 생산하며, 글로벌 Top-tier 메이커에 설비를 공급하고 있음. 반도체 패키징 기술 발전에 따라 검사 솔루션을 개발하고, 국내 주요 기업과 협업하여 첨단 패키징 영역에서 글로벌 시장 입지를 확대하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.6% 증가 영업이익 흑자전환 당기순이익은 26.8% 증가. AI 반도체 수요 증가와 첨단 패키징 기술 고도화로 FC-BGA 제품 수요가 확대되며 검사·수리장비 수요가 증가했음. FC-BGA 역량을 기반으로 신규 사업 포트폴리오를 확장 중이며 국내외 고객사 협업 강화와 인력 배치로 수주 확대를 추진 중임.