기업개요
동사는 2015년 설립된 기업으로, 면광원 에어리어 레이저 기술로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정 패키징 장비를 개발함. 레이저 조사가 가능하면서도 균일한 빔을 유지하는 기술로 LSR 시리즈, LSB, LCB 장비와 BSOM, NBOL 디바이스를 제조하며, 글로벌 주요 업체에 장비를 납품하고 있음. 첨단반도체, 디스플레이, 전기차 배터리 분야를 핵심 시장으로 설정하고 글로벌 영업망을 구축하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.9% 감소 영업손실은 57.6% 증가 당기순손실은 61.3% 증가. 반도체 후공정 장비 시장이 전년대비 성장하고 있으나 동사는 매출 감소와 원가 부담 가중으로 수익성이 악화됨. TC Bonder 시장 침투를 시도 중이나 단기 실적 부진이 지속되고 있으며 Micro LED용 레이저 리플로우 장비 개발 완료로 2025년 본격 시장 진입을 준비하고 있음.