기업개요
동사는 2010년 설립되어 반도체 및 디스플레이 공정 장비용 부품 보호코팅 소재를 제조하고, 2023년 코스닥시장에 상장함. 물리적 기상증착방식(PVD)을 활용한 초고밀도 코팅을 직접 개발하여 반도체 건식식각 장비 부품에 내식성 및 내플라즈마 특성의 보호코팅을 적용하고 있음. 반도체 고효율화 및 디스플레이 고도화에 대응한 초고밀도 SD코팅 기술을 개발하고, 2028년까지 초전도선재산업 진입을 추진 중임. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 477.5% 증가 영업이익은 136.1% 증가 당기순이익은 601.2% 증가. 반도체 미세 선단공정 확대로 초고밀도 SD코팅 수요 증가와 희토류 및 바이오원료 부문 매출 증가로 실적 개선됨. 차세대 SD코팅 개발을 완료해 근시일 내 양산 적용 예정이며 초전도선재 IBAD장비 공정에서 선재 너비를 12mm에서 120mm로 확대해 가격 경쟁력을 확보하고 있음.