기업개요
동사는 2007년 설립하여 2019년 코스닥에 상장된 화합물 반도체 패키지 전문기업임. RF 및 광통신, 레이저 모듈, 적외선 센서용 패키지를 제조하며, 인듐인, 갈륨비소, 질화갈륨을 트랜지스터와 전력증폭기에 안착시키는 패키지 사업을 영위하고 있음. 핵심 요소기술과 적층세라믹 기술을 활용해 5G 시장 진출을 계획, 레이저용 패키지 분야는 모듈화 사업으로 전환, 고부가가치로 변모하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 45.0% 증가 영업이익 흑자전환 당기순이익 흑자전환. 군수용 장비부품과 통신용 패키지 부문 매출 증가로 전반적 매출이 크게 늘고 비용 절감으로 수익성도 대폭 개선됨. 5G 상용화와 저궤도 위성 통신 시장 확대로 HTCC 패키지 수요 증가 높은 열전도율의 Heat Sink 소재를 GaN 트랜지스터용 패키지에 세계 최초로 적용함.