기업개요
동사는 2009년 레이저장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었고, 2016년 다원넥스뷰로 상호를 변경함. 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필요한 장비를 주력으로 사업을 확대하며, 첨단 레이저 공정 기술로 자동화 장비를 개발 및 제조함. 레이저 마이크로 접합과 가공 분야에 집중하여 LSMB 기술로 특화한 제품군을 단계적으로 개발하며 세계적 기술 경쟁력을 확보하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 12.0% 증가 영업이익은 558.4% 증가 당기순이익 흑자전환. HBM 3D패키징과 FC-BGA 2.5D 패키징 시장 성장으로 프로브카드 제조와 마이크로 범프 리페어 시장이 급성장하며 실적 개선됨. 중국 시장 선투자와 DRAM용 프로브카드 국내 제조사 내재화로 양산 가시화 HBM 시장 성장에 따라 테스트 증가와 반도체 기판 다층화·대면적화로 시장 급성장 예상됨.