기업개요
동사는 1987년 설립되어 PCB 제조 및 판매사업을 영위하다가 2015년 인적분할을 통해 신설된 회사임. 국내외 생산법인과 R&D센터를 운영하며, 반도체용 PCB 개발 및 양산에 특화되어 글로벌 Big5 메모리칩메이커와 패키징 전문 기업을 고객사로 확보하고 있음. 고부가가치 System IC향 Package Substrate 분야로 매출 확장을 추진하며, 기술 선도력을 강화하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.3% 증가 영업이익 흑자전환 당기순손실은 385.6% 증가. AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 FC-CSP기판 SiP모듈기판 등 System IC향 제품의 고객확보 및 매출확대가 진행되며 전체 매출이 증가함. 글로벌 Big5 메모리칩메이커 및 패키징전문 기업과의 전략적 파트너십을 통한 선행개발 및 양산으로 수익성이 개선되고 있음.