기업개요
동사는 2001년 설립되어 반도체 공정 재료 사업을 영위하고, 2022년 코스닥 시장에 상장됨. 특수 Surfactant와 polymer를 활용한 ArF/EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액 등 반도체 재료를 개발 및 생산하고 있음. 성주일반산업단지에 200억원 규모의 설비투자로 Slurry 및 Wet Chemical 소재 생산능력을 확보하고, 차세대 반도체 시장 대응력을 강화하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 13.1% 증가 영업손실은 56.2% 감소 당기순이익 흑자전환. Photo 소재 부문 매출 증가와 Rinse 제품군 판매 확대로 전체 매출이 증가하고 원가율 개선과 비용 관리 강화로 손실 축소됨. HBM 시장 성장에 따른 포토레지스트 국산화 공급이 진행 중이며 유리 반도체 기판용 폴리머 유리코팅제 개발 완료하고 있음.