기업개요
동사는 2006년 코스닥에 상장한 반도체 검사 장비 제조 기업으로, 후공정 Assembly 공정의 최종 검사 장비를 주력 개발 및 제조함. 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 메모리 기업의 Burn-In 공정에 동사 장비가 100% 채택되어 사용되고 있음. Automotive 분야와 글로벌 주요 OSAT 업체와의 협력을 통해 장비 수주 성과를 내고, HBM 시장 대응 설비 개발과 영업 활동을 강화 중임. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.0% 감소 영업손실은 55.0% 증가 당기순이익 적자전환. 반도체 소형화 및 고집적화로 결함 분석과 정밀 테스트의 중요성이 부각되며 맞춤형 설비 수요가 증가하나 전반적인 실적 부진이 지속됨. 미국 반도체 육성법에 따른 미국 내 공장 투자로 장기적 설비 공급이 예상되며 해외 설비 대응을 위해 현지 직원 채용 및 교육을 진행 중.