기업개요
동사는 2000년 설립되어 산업용 전자빔 기술 기반 X-ray Tube 및 가속관을 개발·제조함. 반도체 및 배터리 산업용 X-ray System, 방위 산업용 LINAC System 등을 개발·판매하며, 인라인 SEM과 컨테이너 검색 시스템 등 신규 사업을 추진 중임. 전자빔 원천기술로 반도체, 배터리, 방산 등으로 사업을 확대하고, AI 기반 자동 검사 성능을 향상하여 고객 만족도를 제고하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.1% 증가 영업손실은 220.0% 증가 당기순손실은 400.7% 증가. 반도체용 X-ray System은 HBM 반도체 TSV 및 Micro-Bump 접합 불량 검사와 SMT 공정 분야 PCB 기판 및 BGA 제품 결함 검사를 수행함. AI 산업 성장으로 HBM 수요가 증가해 매출이 늘었으나 비용 증가로 영업손실이 확대됨.