기업개요
동사는 1995년 설립되어 2011년 코스닥 상장한 머신비전기술 기반 3D/2D 자동외관검사장비 개발 전문기업임. 반도체 및 디스플레이, 2차전지 외관검사 분야를 영위하고 있으며, 차별화된 3차원 측정기술로 최적화된 검사 솔루션을 제공하고 있음. Advanced 반도체 패키지 증가에 따른 검사 이슈 대응 위해 글로벌 Top-tier 업체와 지속적인 협력을 진행하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.7% 감소 영업손실은 17.1% 감소 당기순손실은 7.4% 감소. HPC AI 자율주행 등 기술 발전으로 Advanced 반도체칩 투자 중이지만 매출 감소로 실적은 제한적임. Mid-End 공정 개발업체와 정보 교류로 Wafer Bump 및 RDL 사업다각화를 추진하며 WLP 관련 고객사와 지속 소통하고 있음.