기업개요
동사는 2000년 설립되어 레이저 및 CO2 건식 세정기술과 EUV Mask용 레이저 Baking 원천기술을 보유함. 반도체, 디스플레이, 이차전지 등에 적용되는 건식세정, EUV 포토마스크 응용 레이저 장비, 반도체 화학 분석 장비 등을 영위하고 있음. 동사는 HBM 반도체 Post Dicing 건식세정 상용화, 웨이퍼 휨 제어 기술 개발, 환경 친화적 청정 세정기술 확대를 통해 사업 확장을 도모하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 181.7% 증가 영업손실은 25.8% 감소 당기순이익 흑자전환. 소재부품 부문 매출 확대와 장비 부문 성장으로 전체 매출이 크게 증가하였으나 연구개발비 및 판관비 증가로 영업손실 발생. HBM 반도체 적층 공정용 건식세정장비 개발 완료 및 글로벌 반도체사 납품 프로브 카드 및 테스트 소켓 레이저 세정장비의 고객사 확대가 매출 증가에 기여하고 있음.