기업개요
동사는 2000년 설립된 시스템반도체 설계 전문 기업으로, 2023년 코스닥시장에 기술성장기업으로 상장함. 통신반도체 및 플러거블 제품, 광트랜시버, 하이패스 단말기용 칩 등을 생산하며 5G 스몰셀 백홀 및 FTTx 시장을 타겟으로 활동하고 있음. XGSPON 제품은 세계 최초 5G 백홀용 상용화 성공, 뛰어난 성능과 가격경쟁력으로 반도체 칩 자체 기술 확보하여 시장 점유율 확대 중임. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 53.3% 감소 영업이익 적자전환 당기순이익 적자전환. DVT·SOC 제품 매출 감소와 광트랜시버 및 기가와이어 제품 부진으로 실적이 악화되었음. 5G 특화망 시장 확대와 제4이동통신사업자 스테이지엑스의 기지국 구축 의무화로 중소형 기지국 투자가 본격화될 전망이며 25GPON 표준화 기구 참여를 통해 차세대 통신반도체 시장 선점을 준비하고 있음.