기업개요
동사는 2013년 설립되어 2023년 코스닥에 상장한 저열팽창·고방열 소재 전문기업임. SiC, GaN 등 와이드밴드갭 반도체용 저열팽창 고방열 소재를 국내 최초 개발하여 대량 생산하고, 5G 통신용 세라믹 패키지 등 반도체 패키지와 전력반도체용 부품을 제조 및 판매함. 고방열 신소재와 정밀 패키지 기술을 핵심 역량으로 글로벌 고객과의 협력 확대로 미래 성장 분야 중심의 R&D 투자를 강화하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 7.7% 감소 영업손실은 33.5% 증가 당기순손실은 73.9% 증가. RF통신용패키지는 5G 기지국 수요 증가에도 불구하고 경기 불확실성으로 고객사 재고 조정과 발주 감소로 매출이 하락했음. SiC 전력반도체용 방열 스페이서 시제품을 글로벌 자동차 제조업체에 납품 중이며 블록본딩 기반 파워 모듈 부품이 고효율 분야 핵심 기술로 성장 예상됨.