기업개요
동사는 2020년 주식회사 대덕에서 인적분할 방식으로 설립되어 한국거래소 유가증권시장에 상장함. 반도체, 통신기기 등의 분야에 첨단 PCB를 공급하며, 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 장비 등에 적용되는 MLB를 주력 생산하고 있음. 4차 산업을 주도할 AI서버, 데이터센터 등의 기술에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품 생산 및 글로벌시장 개척을 하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.0% 증가 영업이익은 16.7% 증가 당기순이익은 13.5% 증가. 4차 산업혁명과 AI 데이터센터 엣지디바이스 로봇 자율주행 초고속 네트워크 통신 시장의 성장으로 반도체 디지털화에 따른 고성능·고집적 기술 요구되어 제품 부가가치가 상승함. 메모리·비메모리 반도체와 관련된 기술 변화가 상시적이고 제품 부가가치 증가로 PCB 산업이 지속적으로 발전할 전망임.