기업개요
동사는 2000년 반도체 후공정 자동화 장비 전문기업으로 설립되어 인천 송도에 본사를 두고 있으며, 중소기업임. HBM Automation, EMI Shielding 등 반도체 후공정 검사 이송장비를 고객 맞춤형으로 설계·제조하여 납품하고 있음. 반도체 후공정 검사 및 이송장비 기술력을 바탕으로 맞춤형 자동화 솔루션을 제공하며, 관련 사업의 기술 경쟁력을 강화하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.4% 감소 영업이익은 81.7% 감소 당기순이익은 96.3% 감소. 반도체 후공정 장비에서 고객사 설비투자 축소와 신규 프로젝트 지연으로 수주 감소 매출 감소 및 원가 부담 증가로 수익성이 악화됨. HBM 등 고성능 메모리 수요 증가로 후공정 자동화 장비 필요성이 확대되며 동사는 맞춤형 솔루션 제공으로 신규 프로젝트 수주 확대로 실적 개선 도모 중임.