기업개요
동사는 2007년 SK하이닉스 협의회 회원사들이 공동 출자하여 설립되었으며, 2022년 패키징 사업 양수로 현재 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업을 영위하고 있음. Turn-Key Solution 체제를 갖추고 SK하이닉스, 삼성전자를 포함한 다양한 고객을 확보하고 있음. 매출처 다변화를 추진하고, 메모리에서 비메모리로, 고부가가치 패키지로 확대하여 성장 기회를 확보하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 6.9% 증가 영업이익 흑자전환 당기순손실은 82.8% 감소. SK하이닉스 삼성전자 등 대형 IDM과 중소형 팹리스업체의 수주 증가로 실적이 크게 개선되며 품질관리와 원가경쟁력 납기 대응으로 매출 성장세 시현함. 글로원아이엔씨 지분 30.1% 취득으로 전공정 소재·부품까지 밸류 체인을 확장하며 Turn-Key 서비스와 기술력 향상으로 경쟁우위를 창출하고 있음.