기업개요
동사는 2014년 설립되어 반도체 Substrate 제조·판매를 영위하며, 2016년 상장함. Infineon, ST Micro, NXP 등과 ASE, Amkor, SPIL을 주요 고객으로 리드프레임(77%)과 Package Substrate(23%)를 생산하고 있음. 세계 최초 개발한 환경친화형 PPF 도금기술과 Reel to Reel 생산방식으로 리드프레임 시장 선도하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.4% 증가 영업이익은 51.2% 감소 당기순이익은 69.4% 감소. 리드프레임 부문은 전기차와 자율주행차 수요 확대로 차량용 고성능 반도체 탑재량은 증가하나 원자재 가격 상승으로 수익성은 제한됨. AI 탑재기기 상용화와 최종제품 수요 최적화로 반도체 재료시장이 회복세를 보이며 고용량·고성능 반도체 수요 확대와 데이터센터 투자 증가로 후공정 시장이 지속 확대될 전망.