기업개요
동사는 2003년 설립되어 비메모리 반도체 후공정 테스트를 전문적으로 수행하며, 2023년 코스닥시장에 상장함. 종속회사 에이지피는 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS 패키징 사업을 하고 있음. DDI, CIS, PMIC, MCU, M/C의 테스트와 CIS의 재구축, SoC 테스트 품목 확장 및 SiC Dicing 기술과 Rim-Cut, Pick & Place 사업을 진행 중임. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 증가 영업손실은 12.4% 감소 당기순손실은 70.3% 증가. Wafer test 부문에서 Memory controller 제품의 테스트 Item 추가와 SoC 및 고전력 반도체 제품 확대로 매출이 증가했으나 수익성은 제한적임. 반도체 패키징과 테스트는 미세화 공정 및 첨단 패키징 기술 도입으로 신뢰성 요구가 높아지며 시장이 성장 중임.