동사는 2008년 설립되어 2012년 코스닥에 상장한 디스플레이 및 반도체 소재, 부품 전문기업임. 디스플레이 증착공정 타겟과 Backing Plate, 공정장비 부품을 연구·개발·생산하며, 반도체 Etch 공정용 Ring, Cathode 등 실리콘카바이드 부품을 생산하고 있음. 동사는 Target과 Backing Plate간 Bonding기술로 대형 대응 가능하며, 초정밀 가공기술로 정밀부품 및 핵심재료 산업을 선도하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.8% 증가 영업이익은 30.7% 감소 당기순이익은 59.2% 감소. 반도체 및 디스플레이 부품 사업은 일회성 비용 증가와 원가 부담으로 수익성이 제한적이었으나 디스플레이 소재 사업 매출은 시장 수요 변동으로 소폭 증가함. 신규 특허 확보로 기술 경쟁력을 강화하고 기능성 재료 부품 개발 및 분석 인프라 구축으로 고객 Needs를 실현하고 있음.