기업개요
동사는 2016년 코넥스기업의 코스닥시장 신속이전상장을 통해 상장했으며, 3개의 비상장 종속회사를 보유하고 있음. 원천소재 기술을 바탕으로 LTCC소재와 적층세라믹 공정을 통해 이동통신 기지국용 부품, 의료기기용 다층세라믹 기판 등을 제조하고 있음. MLC사업, MCP사업, 전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판사업을 통해 신성장 동력 사업을 집중 육성하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.7% 증가 영업손실은 37.9% 증가 당기순손실은 102.0% 증가. 경기침체로 통신장비 투자가 부진하나 국내 주파수 경매와 인도 5G 투자 미국 버라이즌 설비투자로 점진적 개선 기대하고 있음. 중국 전기차 관성항법장치 커플러 채택으로 전장부품 매출처 확대 등 사업 다변화 진행 중이며 7개 고객사와 세라믹 방열기판 공동개발 프로젝트 진행하고 있음.