기업개요
동사는 2003년 이미지센서 패키징 분야 기술로 설립되어 2016년 코스닥에 상장된 기술성장기업임. 이미지센서 CSP 패키징을 주력으로 IT·로봇자동화시스템 사업을 영위하고, NeoPAC® 기술로 포토센서 반도체 소자에 CSP 패키지 기술을 적용한 서비스를 제공함. 자동차용 고신뢰성 인증 획득으로 시장을 확대하고 모바일 카메라의 초소형·고화소화 트렌드에 대응하는 차별화된 솔루션을 제공하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.0% 증가 영업이익 흑자전환 당기순이익 흑자전환. 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업은 스마트폰 제조사의 카메라 기능 차별화 및 5G폰 폴더블폰 보급 증가로 시장이 확대되고 있음. NeoPAC®3D 제품의 경쟁력으로 브랜드 모바일 시장 진출 확대 NeoPAC®Encap 제품의 인증 획득으로 자동차향 고객사 확보 및 제품 다변화를 추진하고 있음.