기업개요
동사는 2006년 비메모리반도체(MCU) 개발 및 제조·판매를 목적으로 설립되었으며, 2009년 코스닥시장에 상장됨. 주요종속회사인 윈팩을 통해 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업도 영위하고 있음. 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 MCU를 설계·생산하는 팹리스 회사로, 1,000여 가지 이상의 가전용 및 산업용 전자기기에 적용되는 MCU 제품을 공급하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.6% 증가 영업이익 흑자전환 당기순이익은 245.4% 증가. 주력 제품인 가전용 MCU는 삼성전자 LG전자 등에 공급되며 자체 아날로그 IP 설계 기술로 IC Size를 축소하여 경쟁력 있는 단가를 제시함. 후공정 부문에서 패키징과 테스트 일괄 수주 인프라를 구축하여 메모리에서 시스템반도체로 사업영역을 확장하면서 실적이 개선됨.