기업개요
동사는 2015년 코스닥 상장한 시스템 반도체 기술 개발 기업임. 반도체 칩 설계 후 파운드리 회사에 위탁 생산해 완성된 시스템 반도체를 판매하며, 외주 생산처 및 테스트 업체를 이원화·삼원화해 조달 안정성을 확보하고 있음. 고사양 OIS Driver IC 개발로 광학 Zoom과 초광각 OIS 기술을 구현하고, 차량용 Haptic Driver IC로 고감도 터치 피드백 제공하며 기술 고도화와 시장 확대를 지속하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 15.3% 감소 영업이익은 85.3% 감소 당기순이익 적자전환. AF/OIS 부문은 스마트폰 시장 수요 둔화와 고객사 재고 조정으로 매출 감소와 원가 부담 증가로 수익성 악화됨. 차량용 Haptic IC는 프리미엄 차량 중심으로 터치 방식 전환 중이며 BDC 개발로 차체 통합제어 모듈 적용을 목표로 양산 준비 중임.