기업개요
동사는 1994년 반도체제조장비 제조·판매를 위해 설립돼 2006년 코스닥에 상장하고, 2018년 코세스로 상호 변경함. 반도체 후공정 장비 및 레이저 응용장비를 공급하며, 2차전지 제조장비도 기술력을 바탕으로 수주·공급함. 반도체 패키징 장비에 대한 토탈 솔루션 제공이 가능하고, 레이저 가공 기술력으로 시장 선두 유지, 2차전지 고속·고정밀 장비로 성장 기대하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.7% 증가 영업이익 흑자전환 당기순이익 흑자전환. 반도체와 레이저 응용 장비의 수요 증가 2차전지 장비 수주 증가로 매출이 크게 늘었고 고부가가치 제품과 원가 절감으로 수익성이 개선됨. 5세대 이동통신과 인공지능 투자로 반도체 장비시장이 성장하며 무선 이어폰 등 곡선형 커팅 수요 증가로 SIP 레이저 커팅장비 수요 확대 기대됨.