기업개요
동사는 1998년 반도체 검사용 소켓 제조 및 판매를 목적으로 설립하고 2014년 코스닥시장에 상장함. 국내 최초로 번인 소켓을 개발하여 주요 반도체 기업에 검사용 소켓을 공급하고 있음. 반도체 검사용 소켓 제조와 테스트 용역, Battery Connector 및 Spring Pin 개발 사업을 진행하고 있으며, 인공지능, 5G, 자율주행 등 고급 메모리 테스트 장비 개발 인프라를 구축하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 42.0% 증가 영업이익은 518.0% 증가 당기순이익 흑자전환. AI 반도체 수요 증가로 HBM 제조 기술력이 중요해지면서 고성능 메모리와 프로브카드 수요가 증가하여 실적이 개선됨. AI 산업 확대에 따라 HBM 수요가 증가할 것으로 예상되며 차세대 Hybrid Bonding 기술 대응을 위해 신규 재질 개발과 내열성 연구를 진행 중임.