기업개요
동사는 1987년 전자부품 제조 및 판매 목적으로 설립, 2004년 코스닥시장에 상장하고 있음. 스마트폰, 자동차 전장품 PCB를 주력으로 다양한 전자제품용 PCB를 생산하며 항공운송산업에서는 청주를 기반으로 LCC 시장에서 성장하고 있음. 고성능·고밀도 제품 위주의 기술력을 바탕으로 보유 기재 확대, 취항 노선 다변화, 판매채널 확장 등을 통해 경쟁 우위 확보와 지속 가능한 성장을 추진하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.4% 증가 영업손실은 154.1% 증가 당기순손실은 190.7% 증가. 인쇄회로기판 부문은 이동통신단말기 시장 경기 변동과 밀접하며 항공운송 부문은 경기와 환율 유가 변동 질병 테러 등에 민감하여 실적이 악화됨. IT산업 첨단화와 자동차 전장품 성장으로 수요가 지속 증가할 것이며 PCB는 고성능 고밀도 제품 중심으로 시장이 발전하고 성장할 것으로 예상됨.