기업개요
동사는 2000년 반도체 칩 설계와 수동 소자 제조를 목적으로 설립되었으며, 2025년 엘비루셈을 흡수합병했음. Driver IC, PMIC, CIS 등 비메모리반도체의 Bumping, Packaging, Test를 전문으로 하며, 배터리 및 에너지저장장치 재활용 연구개발을 진행하고 있음. 동사는 맞춤형 후공정 솔루션, 첨단 패키징 기술 확보, 포트폴리오 다변화로 AI 및 고성능 반도체 패키징 시장을 선도하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.7% 증가 영업손실은 62.3% 증가 당기순손실은 65.3% 증가. DDI 및 모바일 반도체 비중이 높아 수요 변동성에 민감하며 재고평가손실 환입 축소와 성과급 충당 등 일회성 비용으로 수익성이 제한적임. PMIC CIS SoC 등 후공정 매출 확대와 AI 및 고성능 반도체 패키징·테스트 시장 다변화 전략을 추진 중이나 실적 부진이 지속되고 있음.