기업개요
동사는 1997년 반도체장비 제조를 목적으로 설립, 2001년 코스닥에 상장하였으며, 2022년 (주)프로텍인베스트먼트를 설립함. 디스펜서, 다이본더, 무인운반차 등을 생산하며 반도체 후공정, 표면실장 공정, 스마트폰 제조 등 장비를 공급하고 있음. 동사는 CSP 및 FC Packaging 시장 선점 위해 기술 개발 중이며, 본더장비, 레이저응용장비 기술을 발전시키고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.6% 증가 영업이익은 157.4% 증가 당기순이익은 98.5% 증가. 반도체 후공정 패키징 장비 수요 증가와 주요 고객사 A사향 매출 확대로 실적이 크게 개선됨. HBM과 2.5D 3D칩 등 어드밴스드 패키지 장비 수요가 지속 확대되고 AI 모멘텀이 PC와 스마트폰으로 확장되며 고성능 메모리 수요 증가로 HBM 적용처가 확대되고 있음.