기업개요
동사는 1984년 설립되어 제어계측기기 제조 및 반도체 장비 사업을 영위하고 있음. 2020년 서우테크놀로지 인수로 반도체 Package 제조 설비 공급을 시작하며, 2023년 에스앤씨 인수로 반도체 세정공정 핵심 부품 공급 역량을 강화했음. 정밀 계측 알고리즘 개발과 WLP, PLP 등 다양한 Packaging 공정용 장비 개발을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.1% 증가 영업손실은 66.2% 감소 당기순손실은 13.0% 감소. 제어계측기기 부문은 세정공정에서 약액 정밀 측정과 정확한 토출 제어가 중요해지며 수년간 납품 이력으로 고객 신뢰성을 확보했음. 반도체 장비 부문은 정밀 Grinder가 두께 제어와 열 방출 효과로 지속 판매되면서 실적이 개선되고 다양한 제품군 고객과 협업해 선행 기술을 확보하고 있음.