기업개요
동사는 1998년 설립, 2001년 코스닥 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력 생산하고 있음. 글로벌 반도체 업체에 최첨단 패키징 솔루션 제공하며 필리핀 법인 SSP 공장 준공을 통해 원가경쟁력을 확보하고 생산 CAPA를 확대하고 있음. R&D역량과 해외마케팅 강화로 거래선 다변화를 추진하며, S-LSI 분야 진입으로 사업 포트폴리오 확장을 통해 안정적 성장과 수익성을 추구하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.3% 감소 영업이익 적자전환 당기순이익 적자전환. 반도체 시장 수요 둔화와 고객사 재고 조정으로 메모리 반도체 후공정 외주 물량이 감소하고 비메모리 부문 수요 회복 지연으로 매출 감소세가 지속됨. 원가 부담 증가로 수익성이 크게 악화됨. 반도체 패키지 고집적화 경박단소화 추세에 따라 플립칩 기반 패키징 시장이 지속 성장하고 있음.