기업개요
동사는 1990년 반도체 및 전자관련 부품 제조·판매를 목적으로 설립되었으며, 1999년 코스닥에 상장함. 동사는 플립칩 Bumping 기술을 활용해 스마트폰, 서버, 자동차용 Chip-set을 위한 첨단 후공정 파운드리 사업과 전자재료, 2차전지 부품 사업을 영위함. AI반도체 기반의 첨단 패키징 기술 수요 증가에 대응하며 독점적 지위 유지하고, Chemical 국산화로 전방 시장 확장과 성장 추진하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.9% 증가 영업이익은 100.7% 증가 당기순이익 흑자전환. AI반도체 기반 HPC 스마트폰 자동차 등 첨단 패키징 기술 수요 급증으로 반도체 부문이 성장했으며 전자재료는 국산화 Chemical 신규 매출과 HBM 공정용 소재 집중으로 실적이 개선됨. 2차전지는 ESS 및 EV 배터리 적용 확대와 안전장치 신규 개발로 매출이 증가했음.