기업개요
동사는 1966년 설립되어 2010년 코스닥에 상장한 반도체 패키징 전문기업임. 삼성전자, LG전자, Infineon 등을 고객사로 하며, 중화권 지문인식 고객 발굴로 거래선 다변화를 추진하고 있음. 전자기기 경량화·다기능화에 따른 SiP, Fine pitch 등 신사업 매출 창출을 위해 LAB 기술 투자와 고부가가치 Recon 플립칩 양산 인프라 구축에 주력하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 15.6% 감소 영업손실은 5.7% 증가 당기순손실은 3.5% 감소. 반도체 시장 수요 둔화와 주요 고객 발주 감소로 매출이 하락하고 가동률 저하로 고정비 부담과 원가 상승으로 수익성이 악화됨. Recon Flip Chip 양산 확대와 LAB 기술 투자로 신규 비즈니스 매출을 추진 Advanced SiP Module 제품 개발로 프리미엄 패키징 개발에 노력하고 있음.