기업개요
동사는 1982년 설립되어 1997년 코스닥 상장한 반도체 후공정 소재 전문기업이며, 2022년 글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위를 달성함. 본딩와이어, 솔더볼, 솔더페이스트 등을 생산하며 140여 개 글로벌 고객사와 안정적 파트너십을 유지하고 있음. 고부가가치 패키지 수요 확대에 대응하여 정밀 품질관리, 설비 자동화, ESG 경영을 통한 지속가능 경영 기반을 강화하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.4% 증가 영업이익은 88.0% 감소 당기순이익 흑자전환. 본딩와이어 솔더볼 수요 둔화와 원자재 가격 변동으로 제품매출 수익성이 저하되고 부동산 사업 지연과 수익 감소로 금융매출 실적이 악화됨. 솔더페이스트 사업에서 플럭스 기술과 반도체 패키지용 수용성 제품 국산화로 기술 신뢰성 확보 및 포고핀용 소재 국산화로 글로벌 시장 진출 추진 중임.