기업개요
동사는 1973년 설립, 1979년 상장한 삼성그룹 계열사로 국내외 13개 자회사와 1개 손자회사를 운영하고 있음. 수동소자, 반도체패키지기판, 카메라모듈을 각각 생산하는 3개 사업부문으로 구성되어 있으며, 6개 생산거점을 보유하고 있음. 초소형·고용량 재료기술과 핵심공정기술을 고도화해 경쟁우위 선점, IT용 최선단품 및 전장용 고온·고압·고신뢰성 제품 개발로 글로벌 시장 점유율 확대하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.8% 증가 영업이익은 8.7% 증가 당기순이익은 2.7% 증가. 컴포넌트 사업부문은 IT 제품 고기능화와 서버 확산으로 MLCC 소요원수 확대 및 고온·고압 제품 수요 증가로 실적 개선했음. 패키지솔루션 사업부문은 반도체 고성능화로 기판 대형화 및 고밀도화로 High-End 제품 매출 증가하며 스마트폰 카메라와 ADAS 고도화에 따른 수요 증가에 대응 중임.