기업개요
동사는 1972년 PCB 제조 및 판매 목적으로 설립되어 1985년 상장하였으며, 테라닉스, 인터플렉스, 시그네틱스를 종속회사로 보유하고 있음. 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈을 세계적 기업에 공급하며, 통신기기 HDI와 반도체 패키지 서브스트레이트 사업을 하고 있음. 차세대 성장 동력인 패키지 서브스트레이트 부문은 전용 라인 구축과 투자로 경쟁력 강화하며 고부가가치 제품 다변화 및 글로벌 매출 확대를 추진하고 있음. 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.9% 감소 영업이익 흑자전환 당기순이익 흑자전환. PCB 부문은 스마트폰 고객사 물량확대와 경쟁사 감소로 물량확보가 안정적이며 5G 시대 본격화로 Main PCB와 Interposer PCB의 고사양화에 따른 ASP 향상으로 수익률 개선. 차세대 메모리 Module인 CXL MRDIMM LPCAMM용 PCB가 Global 대형 메모리 고객사에서 도입 및 개발 중.